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Topscom Technology Co., Ltd.
Topscom Technology Co., Ltd.
Topscomは、自動車、産業、医療、消費者、電気通信、航空宇宙、中国のテクノロジー企業に優れた製造サービスを提供することに重点を置くエレクトロニクス製造サービス（EMS） Topscomは、2016年の売上高8000万ドル、従業員の約1000人以上を抱える全世界の従業員を対象に、コンポーネント、コンポーネント、コンポーネントと垂直統合された完全なエンジニアリング、サプライチェーンサービス、テスト、製造リソースを顧客に提供し、コストを削減し、市場投入までの時間を短縮することで業務を最適化します。
Topscomは、PCB製造、PCBアセンブリ、電子機械アセンブリ、機械工具製造、プラスチック射出成形、メタルスタンピング、ダイカスト、最終ボックス構築アセンブリ、フルシステムインテグレーションなどの製造、エンジニアリング、機械加工サービスの幅広いターンキーサービスを提供しています。 、機能テスト、バーンイン、カスタム加工など
Topscomは、中〜低容量、大容量、高複雑度のエレクトロニクス製品を製造する企業に、価値のある重要な活動に焦点を当てます。当社は、アウトソーシングされた完全な製造ソリューションを提供し、コンポーネントを垂直に統合した完全なエンジニアリング、テストサービス、および製造リソースを顧客に提供し、コストを削減し、市場投入までの時間を短縮することで、
Topscomあなたの保証のために社内部門をフル装備し、品質欠陥を引き起こすために外注生産を避けるために最善を尽くしてください。
当社のさまざまな部門は、幅広い製造、エンジニアリング、テスト、および機械加工サービスを提供するために調整されています。
・当社のPCBボードのレイアウトと製造の見直しにより、Topscomは、生産されるすべての多層基板設計と量産、多層技術、70層以上のPCB製造能力、高性能材料、埋め込み容量、ハイブリッドアプリケーション、埋設抵抗を構築する能力を有しています。最新のラミネート、HDI、任意のビア構造、複数の連続ラミネーション。
•当社の基板アセンブリデビジョン、SMTの量は01005.0201、ワイヤボンディングおよびディスペンス技術、鉛フリーおよびフリップチップCOB COF技術、コンフォーマルコーティング技術のスプレー、封止およびアンダーフィル技術、12ライン高速Siemens Dシリーズ生産ライン缶任意の数量要件を満たす。
•当社のプラスチック射出成形部門は、白い部屋と氷水冷却システムの先進的な設備と調和しています。そこに原料穀物を取り出してスライスする特別な生産ラインも建設されています。
•当社の金属プレス部門には、日本と台湾のCNCプロセスセンター、シルク機械、掘削機が装備されています。
•金型加工部門では、効果的な設計支援のためにPro-Engineerプロフェッショナルソフトウェアを使用しています。 EROWAグリップを利用して、プロセス精度を3um以内に制御し、最高の工具製造を提供しています。
•私たちのボックスは、ターンキーアセンブリとシステムインテグレーションのデビジョンを構築し、PCBAをシンプルな筐体に置き、それをユーザーインターフェイスとディスプレイに接続し、数万の部品と数百のサブアセンブリを持つ完全なマシンにまでカバーします。ケーブルおよびハーネスアセンブリ、バックプレーン、サブモジュール、複雑な電気機械アセンブリ、電空アセンブリ、高レベルの統合および高ミックス、高複雑度製品のアセンブリなどがあります。
品質管理を有効に保つため、テストフローチャートを継続的に評価しています。また、当社は深センにある当社の集中資材倉庫によって管理されている東京、シンガポール、香港に調達オフィスを保有しています。
当社の製造工場は、深セン、中国に位置し、総面積は10000平方メートル、従業員数は1000名を超えています。私たちは、スタッフの価値を強く信じ、創造性を促進し、仕事の満足度を提供するプロフェッショナルな態度と企業文化を維持することを目指しています。
経営陣は、継続的な訓練、オープンなコミュニケーションチャネル、チームワーク、意思決定プロセスへの参加を重視しています。
ハイテク企業との豊富な経験と幅広い製品ラインナップの多様な顧客基盤を持つ当社は、優れたサービス、高い柔軟性、コスト効率の高い製造ソリューション、グローバルな顧客基盤のタイムリーな配送を提供することに非常に自信を持っています。
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